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    國產低成本低功耗藍牙SoC芯片MS1793S

    2020-04-22 16:24:45

    上海巨微集成電路有限公司專注藍牙SoC芯片和與之相關的系統設計,提供最高性價比的無線傳感器芯片和方案,并成為無線傳感節點的主要供貨商。其核心技術能力覆蓋射頻,模擬,SOC和系統軟件的設計。巨微的藍牙SoC芯片是業內獨有的專用功能芯片,具有最小的封裝、最少的外圍電路、最簡易和靈活的系統應用。

    MS1793S 是單模超低功耗藍牙SoC芯片,射頻采用 2.4GHz ISM 頻段的頻率,2MHz 信道間隔,符合藍牙規范。MS1793S 使用高性能的 ARM M0 為內核的 32 位單片機,最高工作頻率可達 48MHz,內置高速SRAM存儲器,豐富的增強型 I/O 端口和外設連接到 AHB 和 APB 總線。 MS1793S 工作電壓為 2.0V ~ 3.6V,工作溫度范圍包含-40℃~ +85℃常規型。多種省電工作模式適合低功耗
     
    應用的要求。 MS1793S 產品提供 TSSOP24 封裝形式,提供低成本低功耗解決方案,適合于多種應用場合:
     
    ● Beacon
     
    ● LED 燈控
     
    ● 工業應用:工業遙控、遙測
     
    ● 警報系統、門禁系統、數據采集和傳輸系統
     
     
    特性
     
    ● 內核與系統:
     
       - 32 位 ARM?Cortex-M0 處理器內核
     
       - 最高工作頻率可達 48MHz
     
       - 單指令周期 32 位硬件乘法器
     
    ● 存儲器
     
       - 32K 字節的閃存程序存儲器
     
       - 4K 字節的 SRAM
     
       - Bootloader 支持片內 Flash、UART 在線用戶編程(IAP)/在線系統編程(ISP)
     
    ● 單模 BLE 射頻收發機
     
       - 數據包處理引擎
     
       - GFSK 編碼方式
     
       - 內部電壓調節器保證 PSRR
     
       - 可編程輸出功率范圍:-28dBm ~ +4dBm
     
       - 1Mbps 空氣數據傳輸
     
       - 優秀的射頻鏈路預算:高達-85dBm
     
    ●  時鐘、復位和電源管理
     
       - 2.0V ~ 3.6V 供電
     
       - 上電/斷電復位(POR/PDR)、可編程電壓監測器(PVD)
     
       - 外部 16MHz 高速晶體振蕩器
     
       - 內嵌經出廠調校的 48MHz 高速振蕩器
     
       - 內嵌 40KHz 低速振蕩器
     
       - 支持 CPU 最高運行在 48MHz
     
    ● 低功耗
     
       - 睡眠、停機和待機模式
     
    ● 1 個 12 位模數轉換器,1μS 轉換時間
     
       - 轉換范圍:0~VDDA
     
    ● 2 個比較器
     
    ● 5 通道 DMA 控制器
     
       - 支持的外設:Timer、UART、I2C、SPI 和 ADC
     
    ● 多達 11 個快速 I/O 端口:
     
       - 所有 I/O 口可以映像到外部中斷;
     
    ● 調試模式
     
       - 串行單線調試(SWD)
     
    ● 多達 9 個定時器
     
       - 1 個 16 位高級定時器 4 通道高級控制定時器,有 4 通道 PWM 輸出,以及生成死區和緊急停止的功能
     
       - 1 個 32 位定時器和 1 個 16 位定時器,有高達 4 個 IC/OC,可用于 IR 控制解碼
     
       - 2 個 16 位定時器,有 1 個 IC/OC 和 1 個 OCN,死區生成,緊急停止,調制器門電路用于 IR 控制
     
       - 1 個 16 位定時器,有 1 個 IC/OC
     
       - 2 個看門狗定時器(獨立的和窗口型的)
     
       - 系統時間定時器:24 位自減型計數器
     
    ● 多達 3 個通信接口
     
       - 1 個 UART 接口
     
       - 1 個 I2C 接口
     
       - 1 個 SPI 接口
     
    ● 低成本外圍元件 BOM 成本

    藍牙SoC芯片其他封裝選型表:

    Part Number VDD(v) MCU Core ROM RAM IO ADC Package
    MG123 1.9 ~ 3.6 ASIC - - - - MSOP10
    MG127 1.9 ~ 3.6 ASIC - - - - DFN10
    MG126 1.9 ~ 3.6 ASIC - - - - QFN16
    MS1581 1.9 ~ 3.6 8bit OTP 2KW 128B 9 - SOP16
    MS1797 2.0 ~ 3.6 32bit Flash 128KB 8KB 21 7x12bit QFN32
    MS1586 1.9 ~ 3.6 8bit OTP 4KW 256B 9 7X12bit SOP16
    MS1656 2.4 ~ 3.6 CM0+ Flash 64KB 4B 11 4chX12bit QFN20
    MS1793S 2.0 ~ 3.6 32bit Flash 32KB 4KB 11 9x12bit TSSOP24
    MS1793 2.0 ~ 3.6 32bit Flash 128KB 8KB 12 6x12bit QFN32
    MS1791 2.0 ~ 3.6 CM0 Flash 128KB 8B 21 9chx12bit QFN32
    MS1892 2.0 ~ 3.6 CM3 Flash 512KB 128B 29 9chx12bit QFN40

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    本文關鍵詞:藍牙SoC芯片


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