一片晶圓可以切割出多少的晶片數(shù)目？

                        

這個是要根據(jù)die的大小和wafer的大小以及良率來決定的。

 

國際上Fab廠通用的計算公式：

 

再將公式化簡的話就會變成：

X就是晶圓可切割晶片數(shù)(dpw  die per wafer)。

 

科普：wafer die chip的區(qū)別

我們先從一片完整的晶圓（Wafer）說起：

一塊完整的wafer

                     

名詞解釋：wafer 即為圖片所示的晶圓，由純硅（Si）構(gòu)成。一般分為6英寸、8英寸、12英寸規(guī)格不等，晶片就是基于這個wafer上生產(chǎn)出來的。Wafer上的一個小塊，就是一個晶片晶圓體，學(xué)名die，封裝后就成為一個顆粒。一片載有Nand Flash晶圓的wafer，wafer首先經(jīng)過切割，然后測試，將穩(wěn)定的、完好的、足容量的die取下，封裝形成日常所見的Nand Flash芯片。那么，在wafer上剩余的，不是不穩(wěn)定的，就是部分損壞所以容量不足的，要不就是完全損壞。原廠考慮到質(zhì)量保證，會將這種die定義為廢品全部報廢處理。

                      

 

die和wafer的關(guān)系

品質(zhì)合格的die切割下去后，原來的晶圓就成了下圖的樣子，就是挑剩下的Downgrade Flash Wafer。

篩選后的wafer

                     

這些殘余的die，其實是品質(zhì)不合格的晶圓。被摳走的部分，也就是黑色的部分，是合格的die，會被原廠封裝制作為成品NAND顆粒，而不合格的部分，也就是圖中留下的部分則當(dāng)做廢品處理掉。

                     
晶圓尺寸發(fā)展歷史（預(yù)估）

 

 

一顆集成電路芯片的生命歷程就是點沙成金的過程：芯片公司設(shè)計芯片——芯片代工廠生產(chǎn)芯片——封測廠進行封裝測試——整機商采購芯片用于整機生產(chǎn)。

芯片供應(yīng)商一般分為兩大類：一類叫IDM，通俗的說就是集芯片設(shè)計、制造、封裝和測試等多個產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)于一身的企業(yè)。有些甚至有自己的下游整機環(huán)節(jié)，如三星、Intel、IBM就是典型的IDM企業(yè)。

 

另一類叫Fabless，就是沒有芯片加工廠的芯片供應(yīng)商，F(xiàn)abless自己設(shè)計開發(fā)和推廣銷售芯片，與生產(chǎn)相關(guān)的業(yè)務(wù)外包給專業(yè)生產(chǎn)制造廠商，如博通、高通、聯(lián)發(fā)科、展訊等等。

 

與Fabless相對應(yīng)的是Foundry（晶圓代工廠）和封測廠，主要承接Fabless的生產(chǎn)和封裝測試任務(wù)，典型的Foundry（晶圓代工廠）如格羅方德、臺積電、中芯國際、臺聯(lián)電等，封測廠有日月光，江蘇長電等。

 

 

 

本文關(guān)鍵詞：晶圓      wafer

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