8寸晶圓需求火爆
2018-02-28 13:58:32
2018年車用電子需求大爆發(fā)，IDM大廠委外代工訂單塞爆世界先進及聯(lián)電8寸晶圓代工產(chǎn)能，到5月前產(chǎn)能爆滿，不少IC設計只有加價才能有機會拿到產(chǎn)能。
因為過去多數(shù)晶圓廠慢慢將產(chǎn)能由8寸轉向12寸，全球8寸產(chǎn)能逐步減少，并且現(xiàn)在投資8寸晶圓設備昂貴，與成本經(jīng)濟效益不相符，這幾年8寸晶圓代工產(chǎn)能只減無增。
除此之外，指紋識別在智能型手機不斷普及，需求量激增，而指紋識別非常需要8寸產(chǎn)能，另一個就是去年一路喊漲MOSFET需求上揚，兩大產(chǎn)品應用占據(jù)了8寸晶圓非常大的產(chǎn)能。
世界先進晶圓廠去年陸續(xù)接獲外商IDM廠委外生產(chǎn)訂單，其中多數(shù)是車用電子，今年在電源管理IC、指紋識別IC將出現(xiàn)雙位數(shù)成長，其中電源管理IC受惠于外商委外生產(chǎn)趨勢，去年已獲得客戶訂單，在今年陸續(xù)量產(chǎn)，占去大量產(chǎn)能，因此影響了不少IC設計小廠訂單，需要加價才有機會排到產(chǎn)能。
由于8寸產(chǎn)能吃緊、利用率達滿載，世界先進在反應8寸矽晶圓的成本增加，逐步調(diào)整晶圓代工報價，法人預估每季的漲幅介于1%至2%，連調(diào)四季，預估全年漲幅4%至8%。在產(chǎn)能利用率達滿載、產(chǎn)品組合優(yōu)化及成本控制得當，今年世界先進毛利率大幅上揚。
本文關鍵詞：
晶圓
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