2018年全球半導(dǎo)體出貨量將超過1萬億顆

       市場調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights透露，全球半導(dǎo)體（包括光電器件、集成電路、分立器件與傳感器）出貨量將持續(xù)穩(wěn)定上升，并希望在2018年第一次達(dá)到年出貨量超過1萬億顆的目標(biāo)。
       依據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights的統(tǒng)計，2016年全球半導(dǎo)體出貨量為8688億顆。IC Insights預(yù)測，2018年半導(dǎo)體出貨量將達(dá)10026億顆，而1978年全球出貨量只有326億顆，按照這樣算下來，在過去四十年間半導(dǎo)體的平均年增長率為8.9%，萬億顆年出貨量也呈現(xiàn)了如今全世界離不開半導(dǎo)體的狀態(tài)。

                                                     
       如上圖所示，在IC Insights統(tǒng)計的時間段中，出貨量增長率最高是在1984年，增長率高達(dá)34%，而下跌最嚴(yán)重的年份是互聯(lián)網(wǎng)泡沫破碎后的2001年，出貨量同比減少了19%。2008年開始的金融危機(jī)與緊接其后的經(jīng)濟(jì)蕭條以至于半導(dǎo)體出貨量在2008年至2009年出現(xiàn)了持續(xù)下跌，這也是目前為止，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷過的唯一一次出貨量連年下跌。但在2010年隨著經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇，被抑制的市場需求開始井噴，全球半導(dǎo)體出貨量同比增長25%，是統(tǒng)計時間段中增長率第二高的年份。
      雖然集成電路技術(shù)不斷發(fā)展，越來越多的功能被集成到一顆存儲芯片中，從而以系統(tǒng)的角度來看用到的芯片數(shù)量越來越少，但I(xiàn)C Insights的統(tǒng)計結(jié)果顯示，全球半導(dǎo)體出貨量中，集成電路占比依然很低，而光電器件、傳感器與分立器件（Opto-Sensor-Discrete，簡稱O-S-D）的比重仍然超過七成。
                                                       
      2016年，O-S-D器件占全球半導(dǎo)體出貨量的72%，集成電路類比重為28%，與 1980年相比，集成電路的占比還是有所增加，1980年集成電路類占全球半導(dǎo)體出貨量的22%，而O-S-D器件占比為78%。
      出乎意外的是，商用分立器件（二極管、晶體管、整流器和晶閘管）出貨量占比達(dá)到了44%。通信與消費(fèi)電子仍然是分立器件最大的應(yīng)用市場，但車載分立器件出貨量增速很快，因為汽車安全與節(jié)能的需求，越來越多的分立器件被應(yīng)用于汽車上。分立器件主要用于電路保護(hù)、電源管理、大電流切換、信號調(diào)理以及射頻功放等領(lǐng)域，小信號晶體管也被廣泛用在集成電路的周邊或被集成在內(nèi)部，用于修復(fù)問題或優(yōu)化系統(tǒng)性能。
      在2016年集成電路出貨量中，占比最高的是模擬集成電路，模擬集成電路占集成電路整體出貨量的52%，半導(dǎo)體整體出貨量的15%，下圖列出了2016年不同類別半導(dǎo)體出貨量的比例。

                                                                          
      IC Insights表示，在智能手機(jī)關(guān)鍵部件、新型汽車電子系統(tǒng)與物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)等三個方向是2017年半導(dǎo)體器件出貨量增長最強(qiáng)勁的領(lǐng)域。該機(jī)構(gòu)認(rèn)為，消費(fèi)類專用邏輯電路（Consumer-Special Purpose Logic），信號轉(zhuǎn)換（模擬芯片）、汽車專用模擬電路（Auto-Application-Specific Analog）以及閃存是2017年增長快的產(chǎn)品。而O-S-D產(chǎn)品中，CMOS影像傳感器、激光發(fā)射器、以及各種傳感器（磁性、加速度、偏航、壓力和其他傳感器）都將有兩位數(shù)的增長。

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