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    2018年全球半導(dǎo)體出貨量將超過1萬億顆

    2017-03-21 16:28:19

           市場調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights透露,全球半導(dǎo)體(包括光電器件、集成電路、分立器件與傳感器)出貨量將持續(xù)穩(wěn)定上升,并希望在2018年第一次達(dá)到年出貨量超過1萬億顆的目標(biāo)。
           依據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights的統(tǒng)計,2016年全球半導(dǎo)體出貨量為8688億顆。IC Insights預(yù)測,2018年半導(dǎo)體出貨量將達(dá)10026億顆,而1978年全球出貨量只有326億顆,按照這樣算下來,在過去四十年間半導(dǎo)體的平均年增長率為8.9%,萬億顆年出貨量也呈現(xiàn)了如今全世界離不開半導(dǎo)體的狀態(tài)。

                                                         
           如上圖所示,在IC Insights統(tǒng)計的時間段中,出貨量增長率最高是在1984年,增長率高達(dá)34%,而下跌最嚴(yán)重的年份是互聯(lián)網(wǎng)泡沫破碎后的2001年,出貨量同比減少了19%。2008年開始的金融危機(jī)與緊接其后的經(jīng)濟(jì)蕭條以至于半導(dǎo)體出貨量在2008年至2009年出現(xiàn)了持續(xù)下跌,這也是目前為止,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷過的唯一一次出貨量連年下跌。但在2010年隨著經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇,被抑制的市場需求開始井噴,全球半導(dǎo)體出貨量同比增長25%,是統(tǒng)計時間段中增長率第二高的年份。
          雖然集成電路技術(shù)不斷發(fā)展,越來越多的功能被集成到一顆存儲芯片中,從而以系統(tǒng)的角度來看用到的芯片數(shù)量越來越少,但I(xiàn)C Insights的統(tǒng)計結(jié)果顯示,全球半導(dǎo)體出貨量中,集成電路占比依然很低,而光電器件、傳感器與分立器件(Opto-Sensor-Discrete,簡稱O-S-D)的比重仍然超過七成。
                                                           
          2016年,O-S-D器件占全球半導(dǎo)體出貨量的72%,集成電路類比重為28%,與 1980年相比,集成電路的占比還是有所增加,1980年集成電路類占全球半導(dǎo)體出貨量的22%,而O-S-D器件占比為78%。
          出乎意外的是,商用分立器件(二極管、晶體管、整流器和晶閘管)出貨量占比達(dá)到了44%。通信與消費(fèi)電子仍然是分立器件最大的應(yīng)用市場,但車載分立器件出貨量增速很快,因為汽車安全與節(jié)能的需求,越來越多的分立器件被應(yīng)用于汽車上。分立器件主要用于電路保護(hù)、電源管理、大電流切換、信號調(diào)理以及射頻功放等領(lǐng)域,小信號晶體管也被廣泛用在集成電路的周邊或被集成在內(nèi)部,用于修復(fù)問題或優(yōu)化系統(tǒng)性能。
          在2016年集成電路出貨量中,占比最高的是模擬集成電路,模擬集成電路占集成電路整體出貨量的52%,半導(dǎo)體整體出貨量的15%,下圖列出了2016年不同類別半導(dǎo)體出貨量的比例。

                                                                              
          IC Insights表示,在智能手機(jī)關(guān)鍵部件、新型汽車電子系統(tǒng)與物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)等三個方向是2017年半導(dǎo)體器件出貨量增長最強(qiáng)勁的領(lǐng)域。該機(jī)構(gòu)認(rèn)為,消費(fèi)類專用邏輯電路(Consumer-Special Purpose Logic),信號轉(zhuǎn)換(模擬芯片)、汽車專用模擬電路(Auto-Application-Specific Analog)以及閃存是2017年增長快的產(chǎn)品。而O-S-D產(chǎn)品中,CMOS影像傳感器、激光發(fā)射器、以及各種傳感器(磁性、加速度、偏航、壓力和其他傳感器)都將有兩位數(shù)的增長。

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