芯片整體交期拉長至25.8周

業(yè)者采購半導體從下單到取得交貨的時間已拉長至約25.8周，比11月增加6天。這一結果也創(chuàng)下自2017年開始追蹤數(shù)據(jù)以來的最長紀錄。
 
12月，包括蘋果、福特等企業(yè)因由于無法獲得足夠的半導體供應來滿足產(chǎn)品需求，面臨數(shù)十億美元營收損失。這些公司表示，獲取零部件的努力也在推高成本。
 
交貨周期情況向來不穩(wěn)定，但此前稍有縮短跡象的交貨周期在12月再度被延長。幾乎所有產(chǎn)品類別的交貨周期都被拉長到歷史新高水位，其中以電源管理(PMIC)和微控器(MCU)的交貨等待時間最長。
 
業(yè)界周知，以往芯片陷入長期短缺后，隨著供需逐漸平衡而來的還有一段產(chǎn)能過剩的周期。原因是可能有人會超量訂購，且在一段時間后要求取消訂單。業(yè)內將這一現(xiàn)象稱作“重復下單”。
 
雖然2021年12月整體交貨期再度拉長，但一些大型供應商正更為及時地交付產(chǎn)品給客戶，交貨情況已經(jīng)有所好轉。
 
其中，模擬分類下，放大器、比較器和穩(wěn)壓器的交期均為31-35周；8位單片機的交期為30-48周，32位MCU的交期為24-41周；FPGA、SPLD交期最長，達45-65周，且大部分產(chǎn)品價格呈上漲趨勢。

本文關鍵詞：8位單片機,32位MCU,PMIC

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