高通日月光合作 合資進(jìn)軍巴西設(shè)封測(cè)廠

      手機(jī)芯片龍頭高通（Qualcomm）決定攜手封測(cè)大廠日月光合組國(guó)際隊(duì)，在巴西建設(shè)了中美南洲第一座半導(dǎo)體封測(cè)廠。 據(jù)了解，巴西政府、日月光、高通等三方已簽訂合作備忘錄，初期擬共同合資2億美元在巴西圣保羅州設(shè)廠。
      高通過去只是一間IC設(shè)計(jì)公司，沒有管理晶圓廠及封測(cè)廠的經(jīng)驗(yàn)，但是，高通花費(fèi)470億美元的高價(jià)并購(gòu)恩智浦（NXP）后，恩智浦本身設(shè)有晶圓廠和封測(cè)廠，高通自然而然地要試著管理制造部分，用以應(yīng)對(duì)將來越來越復(fù)雜的存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)問題，同時(shí)提高制造的成本控管效能。
       高通在2016年底與克爾（Amkor）合作，在上海外高橋設(shè)立測(cè)試廠，測(cè)試廠將專注于對(duì)高通芯片的測(cè)試和系統(tǒng)級(jí)測(cè)試階段，成為高通制造布局和半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)運(yùn)體系中的重要一環(huán)。 而與高通合作多年的日月光，也計(jì)劃與高通合資設(shè)立封測(cè)廠，不過地點(diǎn)選在中南美的巴西，并與巴西政府進(jìn)行合作。
      據(jù)了解，日月光和高通已計(jì)劃共同合作，并與巴西政府共同合資，在巴西圣保羅州建設(shè)封測(cè)廠，初期投資金額為2億美元，三方并已簽署合作備忘錄。 日月光證實(shí)確有此事，但因?yàn)槿栽诔跗谟懻撾A段，目前還沒有具體計(jì)劃。
該合資設(shè)廠設(shè)立在巴西圣保羅州臨近坎皮納斯（Campinas）的地方，當(dāng)?shù)匾延腥羌奥?lián)想在當(dāng)?shù)卦O(shè)廠。
     巴西人口超過2億，是全球人口數(shù)排名第5大國(guó)，而且4G智能型手機(jī)的需求正在高速增長(zhǎng)，由于巴西政府******許多補(bǔ)助及租稅上的優(yōu)惠政策，從而吸引了許多國(guó)際大廠前往巴西設(shè)廠，也造就了高通及日月光決定攜手赴巴西設(shè)廠的契機(jī)。 高通拉丁美洲總裁Rafael Steinhauser表示，希望這個(gè)計(jì)劃能夠在巴西建立半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈，因應(yīng)巴西等中南美洲智能型手機(jī)及物聯(lián)網(wǎng)的強(qiáng)勁需求。
      日月光順利前進(jìn)巴西后，全球布局更為完整，除了臺(tái)灣加碼投資外，在日本、馬來西亞、韓國(guó)、美國(guó)、大陸、巴西等地都會(huì)有營(yíng)運(yùn)據(jù)點(diǎn)。
      相關(guān)人士指出，日月光及高通合資的巴西廠，將會(huì)主攻高階的手機(jī)芯片封測(cè)、手機(jī)及物聯(lián)網(wǎng)的系統(tǒng)級(jí)封裝等領(lǐng)域，若一切順利進(jìn)行，預(yù)估2018年就可開始營(yíng)運(yùn)。

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