中國半導體發展7nm 良率是一個巨大的挑戰

       近日中國半導體設備展（Semicon China）在上海舉行，外資觀察到的趨勢之一是中國半導體廠正在投入先進技術，追趕全球同業，加入競爭行列。其中，中芯國際宣誓投入7nm，計劃躍居全球五大半導體廠之一。對此前外資半導體分析師程正樺表示：擁有國家力量支持發展半導體，誰都可做（先進制程），但良率是一個巨大的挑戰。
      外資麥格理證券在最新法人報告中指出，本次舉行的上海Semicon China展覽，有三大看點。一是中國半導體廠繼續不斷投入先進技術，追趕全球同業；二是中國半導體供應鏈正在逐步壯大中，存儲芯片廠商在不斷增加；三是大中華地區廠商，今年都在搶進車用半導體市場。
      麥格理表示，在官方政策及資金支持下，中國IC供應鏈無論是技術能力或規模，都在快速成長；估計今明兩年中國IC產業整體營收，增長將達2成，超越全球平均增幅。
      麥格理列出Semicon China展覽中，備受關注的廠商有：首先是專注于晶圓制造的中芯國際，雖然實力遠遠落后臺積電，但是目前宣布要發展7nm，若技術能力能夠追趕得上企圖心，中芯將成全球第五家發展7nm的晶圓廠，與臺積電、格羅方德、三星、英特爾齊名。
      不過前外資半導體分析師程正樺透露，中國確實可以從事晶圓制造，也有投入龐大資本支出的本錢，「有國家力量的支持，誰都可以做（先進晶圓制程），只是良率是一大挑戰。」不愿具名的美系分析師則表示，「中芯做7nm，若2025年前能量產，就已經很厲害了。」
       除中芯國際外，江蘇長電也備受關注。麥格理指出，中國半導體封裝廠，因受惠于國家政策扶持，車用電子及物聯網的應用越來越多，得以在此次展出覆晶、SiP（系統級封裝）等能力。其中江蘇長電則力圖躋身全球一線封裝廠，也展示了已用于iPhone 7的Fan out（扇型封裝）及3D IC的TSV（直通硅穿孔封裝） 技術，瞄準智能手機處理器的高階應用市場。

---

深圳市英尚微電子有限公司是一家專業的靜態隨機記憶體產品及方案提供商，十年來專業致力代理分銷存儲芯片IC, SRAM、MRAM、pSRAM、 FLASH芯片、SDRAM（DDR1/DDR2/DDR3）等,為客人提供性價比更高的產品及方案。

      英尚微電子中國區指定的授權代理：VTI、NETSOL、JSC濟州半導體(EMLSI)、Everspin 、IPSILOG、LYONTEK、ISSI、CYPRESS、ISOCOME、PARAGON、SINOCHIP、UNIIC； 著名半導體品牌的專業分銷商  如：RAMTROM、ETRON、FUJITSU、LYONTEK、WILLSEMI。