聯(lián)發(fā)科該如何應(yīng)對高通的打壓？

       如果把高通公司比喻成存儲芯片業(yè)的英特爾Intel，那么聯(lián)發(fā)科就是時時處于老二地位的amd，二者之間的競爭從誕生那天起就沒有斷過。在消費者的心目中，高通的芯片就是高端、大氣、上檔次，聯(lián)發(fā)科的芯片就是廉價、低端，路邊貨。但是聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品也不全是低端貨，而且聯(lián)發(fā)科也一直在試圖改變消費者對聯(lián)發(fā)科一直以來只有低端產(chǎn)品的印象，于是隆重推出了10nm工藝的高端芯片helio X30。
     事實上高通的芯片也不都是高端產(chǎn)品，高端如835，821等，中端有653，652，625等等，低端有430，425，甚至在入門機上推出210，200等型號。為了強力打壓聯(lián)發(fā)科，達到全面占領(lǐng)手機處理器市場的目的，從不降價的高通也玩起了價格戰(zhàn)。眾所周知，小米高端旗艦機的處理器一直是用高通公司的芯片，最近網(wǎng)上超熱的小米6也是用高通公司的最新產(chǎn)品835處理器，而且是國內(nèi)首發(fā)。
      高通為了打壓聯(lián)發(fā)科，原本一顆835芯片的價格是40-50美金，現(xiàn)在賣給小米30美金的優(yōu)惠價，相當(dāng)于給了一個六七折，其優(yōu)惠力度之大可見一斑。在高端市場如此，中端市場聯(lián)發(fā)科的情況也不容樂觀，雖然有P10，P20支撐著，但驍龍625，653的火爆直接沖擊著芯片市場，而且國產(chǎn)小米、華為自主研發(fā)的手機處理器也開始嶄露頭腳。在低端市場高通的400系列200系列的全力發(fā)力，清華紫光旗下的展訊公司一直不顯山不露水的占領(lǐng)低端山寨機的用戶，讓聯(lián)發(fā)科今年過得甚為艱難。
     曾經(jīng)一直是聯(lián)發(fā)科最大用戶的oppo和vivo因為與高通達成專利授權(quán)協(xié)議開始把手機芯片訂單轉(zhuǎn)向高通。小米因為不斷把聯(lián)發(fā)科高端產(chǎn)品價格拉低到低端屢次傷透聯(lián)發(fā)科的心，而且因為自己的野心，目前大多數(shù)產(chǎn)品都使用高通產(chǎn)品，并且開始自主研發(fā)芯片。一直使用聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品的魅族被網(wǎng)友們嘲笑為“萬年聯(lián)發(fā)科”，從去年與高通達成和解之后也開始嫌棄聯(lián)發(fā)科。
 
      高通重壓聯(lián)發(fā)科，后者如何應(yīng)對？
      實際上從2016年下半年以來，聯(lián)發(fā)科在手機處理器市場就已經(jīng)處于守勢，今年的防守之戰(zhàn)將更加艱難，但是聯(lián)發(fā)科堪稱打不死的小強。曾經(jīng)聯(lián)發(fā)科也曾多次陷入困境，但都屢屢逢兇化吉。比如聯(lián)發(fā)科曾經(jīng)依靠山寨手機風(fēng)潮扭轉(zhuǎn)了業(yè)務(wù)，并在智能手機時代脫穎而出從而年出貨一億多顆芯片躍居為行業(yè)老二。面對智能手機芯片的增長放緩和對手的強力打壓，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在進行后手機時代的業(yè)務(wù)準(zhǔn)備，迎接市場的挑戰(zhàn)。

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