Everspin 16位并口并行MRAM存儲芯片MR4A08BYS35

Everspin Technologies MR4A08BYS35并行MRAM具有兼容SRAM的35ns讀/寫周期，并擁有出色耐久性。Everspin Technologies MR4A08BYS35為2,097,152字 x 8位的16,777,216位非易失性并行存儲器 (MRAM)。 

 

這款并口并行MRAM存儲芯片數據保持期長達20年以上而不會丟失數據，并會在掉電時由低壓抑制電路自動提供保護，以防止在非工作電壓期間寫入。

 

MR4A08BYS35采用400-mil 44引腳薄小外形TSOP2封裝，或10 mm x 10 mm 48引腳球柵陣列 (BGA) 封裝（球中心距為0.75mm）。溫度范圍在商業級（0至+70 °C）、工業級（-40至+85 °C）與擴展級（-40至+105 °C）溫度范圍內工作，并在整個溫度范圍內保持高度可靠的數據存儲能力。

 

 

特性
 

• +3.3V電源

• 35 ns快速讀/寫周期

• SRAM兼容時序

• 出色的耐讀/寫能力

• 在工作溫度范圍內數據保持期長達20年以上而不會丟失

• 符合RoHS標準的小外形BGA和TSOP封裝

 

優勢
 

• 一個存儲器即可替代系統中的閃存、SRAM、EEPROM和BBSRAM，獲得更簡單、高效的設計

• 替代電池供電的SRAM，提高可靠性

Density	Org.	Part Number	Pkg.	Voltage	Temp
16Mb	1Mx16	MR4A16BYS35	54-TSOP	3.3V	0℃ to +70℃
16Mb	1Mx16	MR4A16BCYS35	54-TSOP	3.3V	-40℃ to +85℃
16Mb	1Mx16	MR4A16BMA35	48-BGA	3.3V	0℃ to +70℃
16Mb	1Mx16	MR4A16BCMA35	48-BGA	3.3V	-40℃ to +85℃
16Mb	2Mx8	MR4A08BYS35	44-TSOP	3.3V	0℃ to +70℃
16Mb	2Mx8	MR4A08BCYS35	44-TSOP	3.3V	-40℃ to +85℃
16Mb	2Mx8	MR4A08BMA35	48-BGA	3.3V	0℃ to +70℃
16Mb	2Mx8	MR4A08BCMA35	48-BGA	3.3V	-40℃ to +85℃

本文關鍵詞：并行MRAM

 

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