硅晶圓市況急轉直下

最近8英寸圓晶市場“急轉直下”，預計后續將涌向12英寸存儲芯片用硅晶圓，再延伸至12英寸邏輯IC應用，估計客戶端將在第四季度到明年第一季度進行庫存調整。
 
半導體市場需求減弱，部分硅晶圓廠商已同意部分下游約長客戶的要求，可以推遲交貨時間。
 
根據以往的經驗，當硅晶圓市場形勢波動時，6英寸產品的需求首先放緩，然后是8英寸，然后是12英寸需求滑動。但回溫時，12英寸產品優先，8英寸接力，最終6英寸產品恢復。
 
硅晶圓的市場形勢逐漸開始受到影響，隨后的二、三線廠可能會受到超過一線廠的影響。


本文關鍵詞：硅晶圓

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