全球芯片代工廠最新市場份額

    2023年第四季度，全球代工行業(yè)環(huán)比增長10%，驅(qū)動力在于行業(yè)2023年下半年開始逐漸復(fù)蘇，PC和智能手機領(lǐng)域的緊急訂單增加。
 
    本季度，臺積電保持代工行業(yè)領(lǐng)先地位，占據(jù)61%市場份額，且業(yè)績表現(xiàn)超預(yù)期，較第三季度的59%有明顯增長。這得益于英偉達對AI GPU的強勁需求，推動臺積電5納米工藝滿負(fù)荷運行。同時，蘋果iPhone 15的暢銷也促進了其3納米工藝的發(fā)展。這些因素共同作用，使臺積電7納米以下工藝收入占比近70%，彰顯了其技術(shù)實力。
 
    經(jīng)歷2023年急劇下滑后，隨著庫存逐漸恢復(fù)正常水平，代工行業(yè)有望在2024年恢復(fù)增長。屆時，人工智能的強勁需求和終端需求的溫和復(fù)蘇將成為行業(yè)增長的主要驅(qū)動力。
 
    而隨著臺積電CoWoS產(chǎn)能提升，臺積電有望成為人工智能和邏輯半導(dǎo)體需求復(fù)蘇的最大贏家。

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