MCU制造技術更新迭代

 

摩爾定律推動了芯片產(chǎn)業(yè)輝煌了40年，其中制程工藝發(fā)展是重要的助推劑。傳統(tǒng)的MCU，比如8位OTP MCU，長期以來是使用0.5微米的制程工藝，隨著時間的推移，設備和技術的更新，現(xiàn)在主流的MCU制程是180nm，甚至90nm技術，在不久的將來，使用40nm甚至28nm制程工藝的MCU也不是不可能的事情。

 

更先進的制程工藝會在MCU內(nèi)部集成更多的晶體管，使處理器實現(xiàn)更多的功能和更高的性能。這樣MCU核心尺寸的大小就變得沒那么重要了，更多的32位MCU核心將替代8位，芯片的體積也不會變大，功耗反而會更小。除此之外，先進的制程工藝還能帶來片內(nèi)FLASH容量的增加，未來1MB甚至4MB的FALSH MCU 也是常見的產(chǎn)品了。

 

當然，制程工藝將會給MCU生態(tài)環(huán)境帶來挑戰(zhàn)，比如初期制造成本的增加，芯片設計復雜性增加。32位核心導入，軟件開發(fā)難度增加，以及物聯(lián)網(wǎng)應用帶來MCU和RF以及Sensor集成，進而帶來功耗管理和PCB設計上一系列棘手問題。

 

本文關鍵詞：物聯(lián)網(wǎng)    MCU  FALSH MCU 

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